2026年3月25日至27日,全球电子制造行业顶级盛会——慕尼黑上海电子生产设备展(productronica Shanghai)在上海新国际博览中心盛大举行。专注于电子胶粘剂研发与制造的曼森,携多款高性能产品及定制化解决方案亮相W1馆1860展位,聚焦消费电子、汽车电子、微电子、光通讯、半导体等核心应用领域,凭借领先的技术实力与精准的行业洞察,成为展会现场备受关注的创新力量。
一、重磅发布:高硬度低模量高粘接双重固化方案,突破玻璃视窗贴合技术瓶颈
在玻璃视窗贴合工艺中,如车载激光雷达、车载/安防摄像头、特种工业视窗等,粘接层既需具备足够的硬度以保障结构稳定,又需保持低模量以缓冲应力、防止玻璃拉裂,长期以来是行业难以兼顾的技术难题。传统胶粘剂在粘接强度、韧性及耐候性之间难以取得平衡,导致产品在高低温循环、外力冲击等工况下易出现开裂、脱落等失效问题。
针对这一痛点,曼森在展会期间正式推出核心产品——AA7200系列UV加热双重固化电子胶粘剂。该产品具备优异的UV表干性能,支持80℃低温固化,在实现高硬度(50—60D)的同时,保持低温-40℃下低模量(<3000 MPa),兼具低挥发、高粘接强度、优异韧性与耐高低温循环等特性,能够可靠粘接玻璃与金属、塑料等多种基材,从材料底层设计上解决了监控、车载、消费电子等领域玻璃视窗在高低温冲击下粘接拉裂的长期难题。
二、创新驱动应用:多场景覆盖,精准匹配电子制造升级需求
本次展会上,曼森围绕电子制造产业向高可靠性、高集成度方向升级的趋势,系统展示了适用于电子元器件粘接、密封、灌封、固定等关键工序的胶粘剂产品矩阵,全面覆盖连接器、传感器、监控设备、汽车线束等细分应用场景。
展会期间,曼森展台吸引了大批行业客户与技术专家到访交流,围绕不同工况下的粘接可靠性、工艺适配性及长期耐候性等核心议题展开深入探讨。曼森技术团队现场提供一对一定制化咨询,精准匹配客户在实际量产中的用胶需求,展现出从材料研发到应用落地的全链路服务能力。

三、以技术创新赋能产业:曼森持续深耕电子胶粘剂赛道
此次参展,曼森不仅集中展示了在电子胶粘剂领域的技术积淀与创新成果,更通过与产业链上下游客户的深度对接,进一步把握了电子制造领域对高性能粘接材料的真实需求与发展方向。
曼森负责人表示,未来将继续聚焦电子胶粘剂的技术创新,围绕更高可靠性、更优工艺适配性、更广应用边界持续突破,助力电子制造行业客户应对复杂工况下的粘接挑战,提升产品品质与市场竞争力,为电子产业升级提供坚实材料支撑。
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